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深圳泽迪浅析物联网芯片行业面临的问题

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2020.12.14
信息摘要:
国内芯片产业热潮来临了,可是造芯片制造并不容易。对于国内而言,除了手机用的SOC以及PC运用的CPU以外,还有不少芯片加工能力不如他人,例如…

国内芯片产业热潮来临了,可是造芯片制造并不容易。对于国内而言,除了手机用的SOC以及PC运用的CPU以外,还有不少芯片加工能力不如他人,例如存储颗粒就是其中之一!依旧要需要花费很久的时间才能追的上!今天泽迪为大家带来物联网芯片行业面临的问题浅析。

深圳泽迪浅析物联网芯片行业面临的问题

1、针对性

无论是PC处理器还是手机SOC,对于大公司来说,一款产品或者一系列产品一旦打造完成,通常可以大量出货。而物联网是万物互联,意味着要面临各种各样的产品提出很多种解决方案。这就面临这严重的细分化问题,虽然有些芯片的需求量很大,但总体来说种类散乱,虽然整体规模很大,但摊下来单一产品或者系列产品的需求量可能并不大。

2、安全性

物联网时代面临的最大问题首先就是安全,安全其实不仅仅是物联网芯片造成的,而是整个物联网时代是 万物互联网,终端越多、链接通路越多,就越容易遭到攻击,尤其是廉价的设备接入其中,很难保证物联网是安全的。

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